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Light-emitting module substrate, light-emitting module, substrate for light-emitting module having cooler, and production method for light-emitting module substrate 专利
专利号: EP3355370A1, 申请日期: 2018-08-01, 公开日期: 2018-08-01
作者:  NAGASE TOSHIYUKI;  KOMASAKI MASAHITO;  IWAZAKI WATARU
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Light-emission module having cooler and production method for light-emission module having cooler 专利
专利号: EP3355372A1, 申请日期: 2018-08-01, 公开日期: 2018-08-01
作者:  NAGASE TOSHIYUKI;  KOMASAKI MASAHITO;  IWAZAKI WATARU
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Heat-dissipating substrate and method for manufacturing same 专利
专利号: EP3229268A1, 申请日期: 2017-10-11, 公开日期: 2017-10-11
作者:  FUKUI, AKIRA
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Thin film of Cu-Ni-Mo alloy and method for manufacturing the same 专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2015-05-05
作者:  Li XN(李晓娜);  Zhang XY(张心怡);  Zhu J(朱瑾);  Wang Q(王清);  Dong C(董闯)
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Packaging base for semiconductor elements 专利
专利号: US20060284305A1, 申请日期: 2006-12-21, 公开日期: 2006-12-21
作者:  YEN, HSIEN-CHENG;  LEE, HUNG-SHENG;  WU, MING-CHO;  OU, SZUTSUN-SIMON
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Semicoductor radiating substrate and production method therefor and package 专利
专利号: US20040135247A1, 申请日期: 2004-07-15, 公开日期: 2004-07-15
作者:  TAKASHIMA, KOUICHI;  YAMAGATA, SHIN-ICHI;  ABE, YUGAKU;  SASAME, AKIRA
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Semicoductor radiating substrate and production method therefor and package 专利
专利号: US20040135247A1, 申请日期: 2004-07-15, 公开日期: 2004-07-15
作者:  TAKASHIMA, KOUICHI;  YAMAGATA, SHIN-ICHI;  ABE, YUGAKU;  SASAME, AKIRA
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Fiber optic switch with remote optical powering 专利
专利号: EP0505655B1, 申请日期: 1995-11-15, 公开日期: 1995-11-15
作者:  GFELLER, FRITZ, DR.;  HEINZMANN, PETER LEANDER, DR.;  MARTIN, OLIVER;  MÜLLER, JOHANN RUDOLF
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Multibeam semiconductor laser device 专利
专利号: JP1990257689A, 申请日期: 1990-10-18, 公开日期: 1990-10-18
作者:  TAKAMURA TAKASHI
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- 专利
专利号: JP1990024392B2, 申请日期: 1990-05-29, 公开日期: 1990-05-29
作者:  OOTSUKA AKIRA;  OGASA NOBUO;  IGUCHI SHINICHI;  YAMAZOE YOSHIMITSU
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