中国开放科研知识云: 检索

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Heat-dissipating substrate and method for manufacturing same 专利
专利号: EP3229268A1, 申请日期: 2017-10-11, 公开日期: 2017-10-11
作者: FUKUI, AKIRA

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Packaging base for semiconductor elements 专利
专利号: US20060284305A1, 申请日期: 2006-12-21, 公开日期: 2006-12-21
作者: YEN, HSIEN-CHENG; LEE, HUNG-SHENG; WU, MING-CHO; OU, SZUTSUN-SIMON

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Multibeam semiconductor laser device 专利
专利号: JP1990257689A, 申请日期: 1990-10-18, 公开日期: 1990-10-18
作者: TAKAMURA TAKASHI

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- 专利
专利号: JP1990024392B2, 申请日期: 1990-05-29, 公开日期: 1990-05-29
作者: OOTSUKA AKIRA; OGASA NOBUO; IGUCHI SHINICHI; YAMAZOE YOSHIMITSU

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Heat radiation plate 专利
专利号: JP1990026057A, 申请日期: 1990-01-29, 公开日期: 1990-01-29
作者: KIMURA MITSUO; NUMATA MASAYUKI; MANABE YUJI; MATSUMURA YOSHIO

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