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Laser diodes, leds, and silicon integrated sensors on patterned substrates 专利
专利号: WO2019035107A1, 申请日期: 2019-02-21, 公开日期: 2019-02-21
作者: PIAO, JIE

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Bond and release layer transfer process 专利
专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
作者: HENLEY, FRANCOIS J.; KANG, SIEN; ZHONG, MINGYU; LI, MINGHANG

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Semiconductor device and fabrication method 专利
专利号: US9793686, 申请日期: 2017-10-17, 公开日期: 2017-10-17
作者: LIU, HUIYUN; LEE, ANDREW DAVID; SEEDS, ALWYN JOHN

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LED on silicon substrate using zinc-sulfide as buffer layer 专利
专利号: US9159869, 申请日期: 2015-10-13, 公开日期: 2015-10-13
作者: CHEN, ZHEN

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LED having a low defect N-type layer that has grown on a silicon substrate 专利
专利号: US8865565, 申请日期: 2014-10-21, 公开日期: 2014-10-21
作者: CHEN, ZHEN

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Enhanced planarity in GaN edge emitting lasers 专利
专利号: US8355422, 申请日期: 2013-01-15, 公开日期: 2013-01-15
作者: BHAT, RAJARAM

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