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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study of Three-Dimensional Small Chip Stacking Using Low Cost Wafer-Level Micro-bump/B-Stage Adhesive Film Hybrid Bonding and Via-Last TSVs 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2018, 卷号: 47, 页码: 7544-7557 作者:  Yao, Mingjun;  Zhao, Ning;  Wang, Teng;  Yu, Daquan;  Xiao, Zhiyi 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/02 3D IC  micro-bump  B-stage adhesive film  wafer-level hybrid bonding  via-last TSVs