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| 表面活性剂复配对蓝宝石CMP后清洗效果的影响 期刊论文
微纳电子技术, 2019, 卷号: 56, 期号: 2, 页码: 151-156
作者: 韦嘉辉[1]; 周海[2]; 高晗[3]; 梁志强[4]
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| 一种锗的化学机械抛光方法 专利
专利号: CN201410345960.1, 申请日期: 2018-04-03, 公开日期: 2016-01-20
作者: 刘金彪 ; 杨涛
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| 抛光垫特性对氧化镓CMP影响的实验研究 期刊论文
工具技术, 2018, 期号: 06, 页码: 29-32
作者: 龚凯[1]; 周海[2]; 韦嘉辉[3]; 宋放[4]; 王晨宇[5]
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2019/12/24
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| 抛光垫特性对硬质合金刀片CMP加工效果的影响 期刊论文
表面技术, 2017, 卷号: 第46卷 第12期, 页码: 270-276
作者: 毛美姣; 吴锋; 胡自化
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| 化学机械抛光设备负载特性与主体结构变形 期刊论文
2016, 2016
赵德文; 路新春; 何永勇; 王同庆; ZHAO Dewen; LU Xinchun; HE Yongyong; WANG Tongqing
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| 布线图案导致的集成电路平坦化损伤研究 期刊论文
2016, 2016
郭玉龙; 郭丹; 潘国顺; 雒建斌; GUO Yulong; GUO Dan; PAN Guoshun; LUO Jianbin
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| 300mm晶圆化学机械抛光机关键技术研究与实现 期刊论文
2016, 2016
王同庆; 路新春; 赵德文; 门延武; 何永勇; WANG Tongqing; LU Xinchun; ZHAO Dewen; MEN Yanwu; HE Yongyong
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| 300mm晶圆化学机械抛光流体润滑行为研究 期刊论文
2016, 2016
赵德文; 路新春
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| 2015 英特尔国家大学生创新创业训练计划：化学机械抛光 （CMP）硅晶圆材料去除率和抛光垫磨损率模拟仿真 项目
2015-
作者: 董志刚
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/09 |
| 提高浅沟槽隔离化学机械平坦化均匀性的方法 专利
专利号: CN201110125319.3, 申请日期: 2015-10-21, 公开日期: 2012-11-21
作者: 杨涛; 刘金彪; 李俊峰; 赵超
收藏 | 浏览/下载：10/0 | 提交时间：2016/09/18 |
