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	2015 英特尔国家大学生创新创业训练计划：化学机械抛光 （CMP）硅晶圆材料去除率和抛光垫磨损率模拟仿真
	董志刚
	2015-11-16
URL标识	查看原文
内容类型	项目
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4409599
专题	大连理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	董志刚.2015 英特尔国家大学生创新创业训练计划：化学机械抛光 （CMP）硅晶圆材料去除率和抛光垫磨损率模拟仿真.2015.

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