QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Improvement of Interfacial Adhesion Strength and Thermal Stability of Cu/p-SiC:H/SiOC:H Film Stack by Plasma Treatment on the Surface of Cu Film 期刊论文 plasma science & technology, 2012, 卷号: 14, 期号: 7, 页码: 619-623 作者:  Liu Bo;  Yang Jijun;  Jiao Guohua;  Hu Kewei 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/12/04 interfacial adhesion  thermal stability  self-aligned CuSiN process  diffusion barrier   - 专利 专利号: JP1992019714B2, 申请日期: 1992-03-31, 公开日期: 1992-03-31 作者:  ENDO KENJI 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/01/13 Semiconductor laser 专利 专利号: JP1992010689A, 申请日期: 1992-01-14, 公开日期: 1992-01-14 作者:  ENDO KENJI 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2020/01/18 Diffusion barrier for long wavelength laser diodes 专利 专利号: US4479222, 申请日期: 1984-10-23, 公开日期: 1984-10-23 作者:  HAWRYLO, FRANK Z. 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/26 Bonding pad metallization for semiconductor devices 专利 专利号: US4424527, 申请日期: 1984-01-03, 公开日期: 1984-01-03 作者:  RAO, SRINIVAS T.;  MOTT, JEOFFREY 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/23