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| Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168
H. F. Zhou; J. D. Guo; J. K. Shang
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| Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177
H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang
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| Effects of microstructure and temperature on corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder 期刊论文
Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2012, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 148-155
M. N. Wang; J. Q. Wang; H. Feng; W. Ke
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| Influences of reflow time and strain rate on interfacial fracture behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文
Journal of Applied Physics, 2012, 卷号: 112, 期号: 6
Q. K. Zhang; Z. F. Zhang
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| Gap Size Effects on the Shear Strength of Sn/Cu and Sn/FeNi Solder Joints 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 9, 页码: 2487-2494
C. Chen; L. Zhang; J. X. Zhao; L. H. Cao; J. K. Shang
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| FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
周海飞
收藏 | 浏览/下载：67/0 | 提交时间：2013/04/12
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| In-situ observation of fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder during three-point bending tests in ESEM 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 558, 页码: 649-655
M. N. Wang; J. Q. Wang; H. Feng; W. Ke
收藏 | 浏览/下载：29/0 | 提交时间：2013/02/05
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| 无铅爆料合金表面腐蚀行为及微量元素的影响 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
颜忠
收藏 | 浏览/下载：52/0 | 提交时间：2013/04/12
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| 锡基无铅焊料互连体在电流作用下的损伤行为 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
刘海燕
收藏 | 浏览/下载：64/0 | 提交时间：2013/04/12
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| Effects of solder dimension on the interfacial shear strength and fracture behaviors of Cu/Sn-3Cu/Cu joints 期刊论文
Scripta Materialia, 2012, 卷号: 67, 期号: 7-8, 页码: 637-640
L. M. Yang; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang
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