|
已选(0)清除
条数/页： 排序方式：
|
| 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 张雪莉
  收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2021/07/06
|
| 无铅焊料合金及其制备方法和应用 专利
申请日期: 2018-01-09,
作者: 丁海舰,王敏锐,张宝顺
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2019/04/01 |
| Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料性能研究 期刊论文
2016, 2016
王正宏; 于红娇; 李胜明; 马莒生; 张弓; WANG Zhenghong; YU Hongjiao; LI Shengming; MA Jusheng; ZHANG Gong
收藏 | 浏览/下载：5/0 |
| Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料压缩力学性能分析及ANAND本构方程参数确定 期刊论文
2016, 2016
于红娇; 张弓; 马莒生; Yu Hongjiao; Zhang Gong; Ma Jusheng
收藏 | 浏览/下载：4/0 |
| Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究 期刊论文
稀有金属材料与工程, 2015, 卷号: 44, 页码: 2234-2239
作者: Xie Shifang[1]; Wei Xicheng[2]; Ju Guokui[3]; Xu Kexin[4]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/30
|
| TiO2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2焊点界面Cu6Sn5 IMC晶粒生长的影响机理 (EI收录) 期刊论文
《焊接学报》, 2015, 卷号: 36, 页码: 56-60
作者: 唐宇[1,2]; 骆少明[1]; 王克强[1]; 李国元[2]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/25
|
| 锡铜焊料凝固过程Cu6Sn5生长行为及调控研究 学位论文
: 大连理工大学, 2015
作者: 周鹏
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/09
|
| 锡铜焊料凝固过程Cu_6Sn_5生长行为及调控研究 学位论文
: 大连理工大学, 2015
作者: 周鹏
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/09
|
| 凝固速度对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织的影响 期刊论文
河北科技师范学院学报, 2014, 期号: 4, 页码: 73-77
王明娜; 王俭秋; 柯伟
收藏 | 浏览/下载：18/0 | 提交时间：2015/05/11
|
| 新型环保微电子封装材料-纳米复合无铅焊料的研究与制备 成果
2014
-
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/11/29 |
