CORC

在结果中检索

CORC

浏览/检索结果: 共196条，第1-10条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
高精度软件OpenCFD开发及飞行器湍流直接数值模拟 成果
2022
主要完成人:  李新亮;  于长平;  童福林;  童福林;  刘洪伟
收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2023/12/20
Effect of different industrial activities on soil heavy metal pollution, ecological risk, and health risk 期刊论文
ENVIRONMENTAL MONITORING AND ASSESSMENT, 2021, 卷号: 193, 期号: 1, 页码: 20
作者:  Long, Zhijie;  Huang, Yi;  Zhang, Wei;  Shi, Zhangliang;  Yu, Daming
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2021/03/01
Reducible Fraction Dominates the Mobility of Vanadium in Soil Around an Iron Smelter 期刊论文
Bulletin of Environmental Contamination and Toxicology, 2020, 页码: DOI:10.1007/s00128-020-03029-y
作者:  Zhijie, Long;  Yi, Huang;  Wei, Zhang;  Zhangliang, Shi;  Daming, Yu
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/11/18
Reliability issues of lead-free solder joints in electronic devices 期刊论文
SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 876-901
作者:  Jiang, Nan;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Sun, Lei;  Long, Wei-Min
收藏  |  浏览/下载：77/0  |  提交时间：2021/02/02
Structure and properties of Sn-Cu lead-free solders in electronics packaging 期刊论文
SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 421-444
作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Xiong, Ming-Yue;  Sun, Lei
收藏  |  浏览/下载：131/0  |  提交时间：2021/02/02
Influences of doping Ti nanoparticles on microstructure and properties of Sn58Bi solder 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 19, 页码: 17583-17590
作者:  Jiang, Nan;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Sun, Lei;  Xiong, Ming-yue
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2021/02/02
一种边射型半导体激光器芯片结构 专利
专利号: CN209233160U, 申请日期: 2019-08-09, 公开日期: 2019-08-09
作者:  师宇晨;  王兴;  罗俊岗;  张西璐;  刘虎强
收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2019/12/24
Microstructures and properties of SnAgCu lead-free solders bearing CuZnAl particles 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 16, 页码: 15054-15063
作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Xiong, Ming-yue;  Sun, Lei
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2021/02/02
Microstructures and properties of SnAgCu lead-free solders bearing CuZnAl particles 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 16, 页码: 15054-15063
作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Xiong, Ming-yue;  Sun, Lei
收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2021/02/02
一种煤矸石综合一体化利用方法 专利
申请日期: 2019-01-04, 公开日期: 2019-01-04
作者:  王文龙;  吴长亮;  张超;  刘全勋;  毛岩鹏
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2020/01/04

©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace