CORC

在结果中检索

CORC

浏览/检索结果: 共115条，第1-10条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Theoretical and experimental investigations on mechanical properties of (Fe,Ni)Sn2 intermetallic compounds formed in SnAgCu/Fe-Ni solder joints 期刊论文
MATERIALS CHARACTERIZATION, 2021, 卷号: 178, 页码: 8
作者:  Gao, Li-Yin;  Luo, Yi-Xiu;  Wan, Peng;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：264/0  |  提交时间：2021/10/15
Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2021/02/02
Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2021/02/02
Wetting Behavior of Molten SnAgCu-xTi on SiO2 Surface Under High Temperature 期刊论文
Cailiao Daobao/Materials Reports, 2020, 卷号: 34, 期号: 5, 页码: 10114-10119
作者:  Wang, Jianbin;  Lin, Qiaoli;  Sui, Ran;  Ci, Wenjuan;  Ye, Changsheng
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/11/14
高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO2表面的润湿行为 期刊论文
材料导报, 2020, 期号: 2020-10, 页码: 10114-10119
作者:  王建斌;  林巧力;  隋然;  慈文娟;  叶长胜
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/12/18
高温下熔融SnAgCu-xTi在SiO_2表面的润湿行为 期刊论文
材料导报, 2020, 期号: 2020年10期, 页码: 页码：10114-10119
作者:  王建斌;  林巧力;  隋然;  慈文娟;  叶长胜
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2020/05/21
SnAgCu-xTi在单晶硅表面的润湿行为 期刊论文
焊接学报, 2020, 期号: 2020-04, 页码: 90-96+102
作者:  隋然;  林巧力
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2022/03/10
Wetting behavior of monocrystalline Si by SnAgCu-xTi alloys 期刊论文
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2020, 卷号: 41, 期号: 4, 页码: 90-96
作者:  Sui, Ran;  Lin, Qiaoli
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/11/14
Highly solderability of FeP film in contact with SnAgCu solder 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2020, 卷号: 818, 页码: 6
作者:  Zhou, Haifei;  Guo, Jingdong;  Shang, Jianku;  Song, Xiaoning
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2021/02/02
Microstructures and properties of SnAgCu lead-free solders bearing CuZnAl particles 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 16, 页码: 15054-15063
作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Xiong, Ming-yue;  Sun, Lei
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2021/02/02

©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace