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Analysis on Contact Forms of Interface in Wafer CMP Based on Lubricating Behavior 会议论文
6th International Conference on Physical and Numerical Simulation of Materials Processing (ICPNS), Guilin Univ Elect Technol, Guilin, PEOPLES R CHINA, 2010-11-16
作者: Zhang, Shengfang; Su, Jianxiu; Du, Jiaxi; Kang, Renke

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Experiment on Non-Uniformity of Material Removal on Wafer surface in Wafer CMP 会议论文
4th Conference on Application of Diamond and Related Materials in China (CADRM2010)/1st International Symposium on Advances in Brazed Superabrasive Tools (ISABS2010), Xiamen, PEOPLES R CHINA, 2011-01-01
作者: Su, Jianxiu; Du, Jiaxi; Chen, Xiqu; Ning, Xin; Kang, Renke

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铜化学机械抛光材料去除机理研究 期刊论文
金刚石与磨料磨具工程, 2010, 卷号: 30, 页码: 5-9
作者: 苏建修; 高虹; 陈锡渠; 杜家熙; 宁欣

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硅片化学机械抛光表面材料去除非均匀性实验 期刊论文
超硬材料工程, 2010, 卷号: 22, 页码: 1-4
作者: 苏建修; 陈锡渠; 杜家熙; 宁欣; 康仁科

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基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光材料的去除特性 期刊论文
纳米技术与精密工程, 2009, 卷号: 7, 页码: 265-269
作者: 苏建修; 高虹; 陈锡渠; 宁欣; 郭东明

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Study on Characteristic of Material Removal Rate in Chemical Mechanical Polishing of Silicon Wafer 期刊论文
5th International Conference on Physical and Numerical Simulation of Material Processing (ICPNS 07), 2008, 卷号: 5, 页码: 1656-1660
作者: Su, Jianxiu; Chen, Xiqu; Zhang, Xueliang; Du, Jiaxi; Gu, Dongming

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基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光界面接触形式研究 期刊论文
摩擦学学报, 2008, 卷号: 28, 页码: 108-111
作者: 苏建修; 杜家熙; 陈锡渠; 张学良

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有机碱对铜CMP材料去除率作用的实验研究 期刊论文
机械科学与技术, 2008, 卷号: 27, 页码: 812-814,818
作者: 李庆忠; 于秀坤; 苏建修; 郭东明

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