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科研机构
厦门大学 [71]
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期刊论文 [48]
其他 [16]
学位论文 [7]
发表日期
2016 [1]
2014 [8]
2013 [8]
2012 [9]
2011 [10]
2010 [2]
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专题:厦门大学
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85
90
95
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作者升序
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题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
ICP 轰击下的In 掺杂及GaN基LED外延材料和器件性能的研究
学位论文
2016, 2015
曾勇平
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2017/06/20
p-GaN
ICP
LED
欧姆接触
p-GaN
ICP
LED
Ohmic contact
Effect of rapid thermal processing on copper precipitation in p/p(+) silicon epitaxial wafers with heavily boron-doped substrates
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1063/1.4862179, 2014
Xu, Jin
;
Ji, Chuan
;
Zhang, Guangchao
;
徐进
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/07/22
INTRINSIC POINT-DEFECTS
CZOCHRALSKI SILICON
RECOMBINATION ACTIVITY
OXYGEN PRECIPITATION
CRYSTAL-GROWTH
IMPURITIES
BEHAVIOR
Three-dimensional and time-ordered surface-enhanced raman scattering hotspot matrix
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1021/ja501951v, 2014
Liu, Honglin
;
Yang, Zhilin
;
Meng, Lingyan
;
Sun, Yudie
;
Wang, Jie
;
Yang, Liangbao
;
Liu, Jinhuai
;
Tian, Zhongqun
;
杨志林
;
杨良保
;
田中群
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/07/22
Drops
Geometry
Matrix algebra
Molecules
Raman scattering
Silicon wafers
Silver
Sols
Substrates
Surface scattering
Van der Waals forces
硼掺杂直拉硅单晶p/p+外延片中铜沉淀的研究
学位论文
2014, 2014
吉川
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2016/01/12
p/p+外延片
铜沉淀
点缺陷
p/p+ Si epitaxial wafer
copper precipitation
point defects
Effect of rapid thermal processing on copper precipitation in p/p silicon epitaxial wafers with heavily boron-doped substrates
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1063/1.4862179, 2014
Xu, Jin
;
Ji, Chuan
;
Zhang, Guangchao
;
徐进
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2015/07/22
Copper
Diamond films
Epitaxial growth
Precipitation (chemical)
Rapid thermal annealing
Rapid thermal processing
Silicon
Substrates
A new photoluminescence band in copper-contaminated n-type Czochralski silicon
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1016/j.jcrysgro.2014.09.001, 2014
Xu, Jin,
;
Xie, Tingting
;
Lv, Yaochao
;
Ji, Chuan
;
徐进
收藏
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2015/07/22
Copper
Photoluminescence
Rapid thermal annealing
Rapid thermal processing
Silicon
Silicon wafers
Vacancies
Vertically aligned carbon nanotubes transfer with glass frit
其他
2014-01-01
He, Jie
;
Zhan, Zhan
;
Du, Xiaohui
;
Chen, Shufen
;
Yu, Lingke
;
Zheng, Cheng
;
Wang, Lingyun
;
Sun, Daoheng
;
王凌云
;
孙道恒
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2015/07/22
Adhesion
Carbon nanotubes
Chip scale packages
Glass
MEMS
Metals
Nanotechnology
Application of Aerosol Jet technology in through-via interconnection for MEMS wafer-level packaging
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1007/s00542-014-2107-x, 2014
Zhan, Zhan
;
Yu, Lingke
;
Wei, Jin
;
Zheng, Cheng
;
Sun, Daoheng
;
Wang, Lingyun
;
孙道恒
;
王凌云
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/07/22
Cracks
Electronics packaging
Silicon wafers
Silver
Sintering
Thermal expansion
Enhanced Raman scattering of graphene on Ag nanoislands
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1007/s11433-014-5583-1, 2014
Hu, Wei
;
Huang, ZhiYi
;
Zhou, YingHui
;
Cai, WeiWei
;
Kang, JunYong
;
周颖慧
;
蔡伟伟
;
康俊勇
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/07/22
Graphene
Silicon wafers
UMG多晶硅片的少子寿命
期刊论文
2013
潘淼
;
郑兰花
;
武智平
;
罗学涛
;
陈文辉
;
李锦堂
;
陈朝
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2016/05/16
冶金法硅片
少子寿命
磷吸杂
热氧化
快速热处理
UMG silicon wafer
minority carrier lifetime
phosphorus gettering
thermal oxidation
rapid thermal annealing
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