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浏览/检索结果: 共12条，第1-10条 帮助 限定条件 专题：厦门大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 基于经验模态分解的精密光学表面中频误差识别方法 期刊论文 2013 毕果; 郭隐彪; 杨峰 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2016/05/17 光学表面  中频误差  经验模态分解  误差分离  Optical surface Mid-spatial frequency error Empirical mode decomposition Error separation   Compensation and experiment research of machining error for optical aspheric precision grinding 其他 2013-01-01 Ke, Xiao Long; Guo, Yin Biao; Wang, Chun Jin; 郭隐彪 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/07/22 Abrasives  Error compensation  Experiments  Optical instrument lenses   Mid-spatial frequency error identification of precision optical surface based on empirical mode decomposition 期刊论文 http://dx.doi.org/10.3901/JME.2013.01.164, 2013 Bi, Guo; Guo, Yinbiao; Yang, Feng; 毕果; 郭隐彪 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/07/22 Curve fitting  Optical instrument lenses  Signal processing   Precision manufacturing of fused silica glass by combining bound-abrasive polishing with ultrasonic vibration 其他 2012-01-01 Li, Yaguo; Wu, Yongbo; Wang, Jian; Xu, Qiao; Yang, Wei; Guo, Yinbiao; 杨炜; 郭隐彪 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/07/22 Abrasives  Fused silica  Polishing  Surface roughness  Testing  Ultrasonic effects  Ultrasonic waves   Performance improvement of chemo-mechanical grinding in single crystal silicon machining by the assistance of elliptical ultrasonic vibration 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1504/IJAT.2011.041607, 2011 Wu, Yongbo; Li, Yaguo; Wang, Zhenzhong; Yang, Wei; Zhou, Libo; 王振忠; 杨炜 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2015/07/22 Chemical mechanical polishing  Grinding (comminution)  Machining  Monocrystalline silicon  Semiconducting silicon compounds  Silicon wafers  Single crystals  Stripping (removal)  Surface defects  Surfaces  Ultrasonic effects  Ultrasonic waves -   二维超声振动辅助固结磨粒加工技术及实验研究 学位论文 2011, 2011 王振忠 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2016/02/14 二维超声振动  辅助加工  化学机械磨削  加工质量  加工效率  Two dimensional ultrasonic vibration  Assisted machining  Chemical mechanical grinding  Machining quality  Machining efficiency   Development of a Two-dimensional Ultrasonic Vibration Assisted Machining Technology with Tool Vibration 其他 2011-01-01 Wang, Z. Z.; Guo, Y. B.; Wu, Y. B.; 郭隐彪 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/07/22 四轴数控精密研磨平台系统设计与实现 学位论文 2011, 2011 饶睿智 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2016/02/14 超精密加工  运动控制卡  加工轨迹  ultra precision machining  motion control card  machining trajectory   Two Dimensional Ultrasonic Vibration Assisted Chemo-Mechanical Grinding of Si wafer 期刊论文 http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/AMR.126-128.282, 2010 Wang, Zhen Zhong; Wu, Y.; Zhou, L.; Guo, Yin Biao; Wu, Chen Xu; Liao, YS; Chen, CCA; Chao, CL; Tso, PL; 吴晨旭 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2013/12/12 Research on the with-in wafer non-uniformity (WIWNU) of the large quadrate optic in the fast polishing process 其他 2010-01-01 Guo Yinbiao; Yang Wei; Chen Zhen; Peng Yunfeng; 郭隐彪; 杨炜; 彭云峰 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/07/22 CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION