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其他 [42]
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2016 [6]
2015 [5]
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Redefinition of Safety Operating Area (SOA) Considering Transient Thermal Dynamics of IGBT Module
其他
2017-01-01
作者:
Liu, Yuexia
;
Huang, Meng
;
Liu, Yi
;
Zha, Xiaoming
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Transient thermal impedance
IGBT
reliability
SOA
Redefinition of Safety Operating Area (SOA) Considering Transient Thermal Dynamics of IGBT Module
其他
2017-01-01
作者:
Liu, Yuexia
;
Huang, Meng
;
Liu, Yi
;
Zha, Xiaoming
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Transient thermal impedance
IGBT
reliability
SOA
Simulation and evaluation of thermal mechanical reliability of 3D-TSV stack with viscoelastic underfill
其他
2016-01-01
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Su, Fei
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2017/12/03
Investigation of local heating effect for 14nm Ge pFinFETs based on Monte Carlo method
其他
2016-01-01
Yin, Longxiang
;
Jiang, Hai
;
Shen, Lei
;
Wang, Juncheng
;
Du, Gang
;
Liu, Xiaoyan
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/12/03
Evaluation of Thermal Mechanical Reliability of Three Dimensional Packaging System with Redundant TSVs
其他
2016-01-01
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging
其他
2016-01-01
Meng, Wei
;
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
MEMS packaging
reliability
RDL opening
copper thickness
insulation layer thickness
3D INTEGRATION
METALLIZATION
OPTIMIZATION
SILICON
COPPER
Characterization of Self-heating Leads to Universal Scaling of HCI Degradation of Multi-Fin SOI FinFETs
其他
2016-01-01
Jiang, Hai
;
Shin, SangHoon
;
Liu, Xiaoyan
;
Zhang, Xing
;
Alam, Muhammad Ashraful
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2017/12/03
Self-heating
Hot carrier injection
Thermal circuit model
universal degradation
Gate-all-around transistors
HOT-CARRIER DEGRADATION
SHORT-CHANNEL TRANSISTORS
TRANSPORT
MOSFETS
DEVICES
NBTI
Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration
其他
2016-01-01
Liu, Huan
;
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Fang, Runiu
;
Sun, Xin
;
Su, Fei
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/12/03
THROUGH-SILICON VIAS
Mechanical and Electrical Reliability Assessment of Bump-less Wafer-on-Wafer Integration with One-time Bottom-up TSV Filling
其他
2015-01-01
Guan, Yong
;
Zhu, Yunhui
;
Zeng, Qinghua
;
Ma, Shenglin
;
Su, Fei
;
Bian, Yuan
;
Zhong, Xiao
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2017/12/03
INTERPOSER
STACKING
DESIGN AND FABRICATION OF A SANDWICH FRAMED FOCAL PLANE ARRAY FOR UNCOOLED INFRARED IMAGING
其他
2015-01-01
Zhao, R.
;
Ma, W.
;
Wang, S.
;
Yu, X.
;
Feng, Y.
;
Zhao, Y.
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2017/12/03
Focal plane array (FPA)
bimaterial cantilever
sandwich frame
infrared imaging
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