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Evaluation of Thermal Mechanical Reliability of Three Dimensional Packaging System with Redundant TSVs (CPCI-S收录)
会议
作者:
Zeng, Qinghua[1]
;
Chen, Jing[1]
;
Jin, Yufeng[1,2]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/11
Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration (CPCI-S收录)
会议
作者:
Liu, Huan[1]
;
Zeng, Qinghua[1]
;
Guan, Yong[1]
;
Fang, Runiu[1]
;
Sun, Xin[1]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/11
Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging (CPCI-S收录)
会议
作者:
Meng, Wei[1]
;
Zeng, Qinghua[2]
;
Guan, Yong[2]
;
Chen, Jing[2]
;
Jin, Yufeng[1,2]
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/11
MEMS packaging
reliability
RDL opening
copper thickness
insulation layer thickness
Reliability analysis and case studies on FCBGA packaged devices (EI收录)
会议
Changsha, China,
作者:
Lin, Xiao-Ling[1]
;
Xie, Shao-Feng[1]
;
Yao, Ruo-He[2]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/11
Chip scale packages
Cracks
Electronics packaging
Failure (mechanical)
Failure analysis
Field programmable gate arrays (FPGA)
Flip chip devices
Integrated circuit interconnects
Packaging
Reconfigurable hardware
Reliability
Soldered joints
Soldering
Soldering alloys
Thermal stress
Reliability Analysis and Case Studies on FCBGA Packaged Devices (CPCI-S收录)
会议
作者:
Lin, Xiao-ling[1]
;
Xie, Shao-feng[1]
;
Yao, Ruo-he[2]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/11
Flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA)
thermal stress
reflowing
reliability analysis
Simulation and Evaluation of Thermal Mechanical Reliability of 3D-TSV Stack with Viscoelastic Underfill (CPCI-S收录)
会议
作者:
Zeng, Qinghua[1]
;
Guan, Yong[1]
;
Su, Fei[2]
;
Chen, Jing[1]
;
Jin, Yufeng[1,3]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/11
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