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Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
专利
专利号: US10431487, 申请日期: 2019-10-01, 公开日期: 2019-10-01
作者:
BOWER, CHRISTOPHER
;
MEITL, MATTHEW
;
TRINDADE, ANTÓNIO JOSÉ MARQUES
;
COK, RONALD S.
;
RAYMOND, BROOK
收藏
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浏览/下载:35/0
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提交时间:2020/01/13
Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
专利
专利号: US10395966, 申请日期: 2019-08-27, 公开日期: 2019-08-27
作者:
BOWER, CHRISTOPHER
;
MEITL, MATTHEW
;
TRINDADE, ANTÓNIO JOSÉ MARQUES
;
COK, RONALD S.
;
RAYMOND, BROOK
收藏
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2019/12/24
A surface-mount compatible vcsel array
专利
专利号: WO2019036383A1, 申请日期: 2019-02-21, 公开日期: 2019-02-21
作者:
LI, NEIN-YI
;
CARSON, RICHARD, F.
;
WARRREN, MIAL, E.
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/30
Size effect on interface reaction of Sn-xCu/Cu solder joints during multiple reflows
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 页码: 4359-4369
作者:
Huang, Ru
;
Ma, Haoran
;
Shang, Shengyan
;
Kunwar, Anil
;
Wang, Yunpeng
收藏
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浏览/下载:26/0
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提交时间:2019/12/02
Chip scale packages
Copper
Copper alloys
Flip chip devices
Grain boundaries
Growth rate
Size determination
Soldered joints
Substrates
Tin alloys, Electronic product
Grain boundary motions
Interface reactions
Lateral growth rates
Longitudinal growth
Packaging process
Packaging technologies
Solder composition, Soldering
Multi-bit nonvolatile flip-flop based on NAND-like spin transfer torque MRAM
会议论文
IEEE/IFIP International Conference on VLSI and System-on-Chip, VLSI-SoC, 2018-10-08
作者:
Deng, E.
;
Wang, Z.
;
Kang, W.
;
Wei, S.
;
Zhao, W.
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/30
CMOS integrated circuits
Magnetic devices
Magnetic recording
NAND circuits
Standby power systems
Torque
Tunnel junctions
VLSI circuits
Computing system
Magnetic tunnel junction
Non-volatile flip-flops
Spin orbits
Spin transfer torque
Spintronics device
Switching delay
Switching power
Flip flop circuits
48 48 pixelated addressable full-color micro display based on flip-chip micro LEDs
期刊论文
Applied Optics, 2019, 卷号: 58, 期号: 31, 页码: 8383-8389
作者:
Y.Li
;
J.Tao
;
Y.Zhao
;
J.Wang
;
J.Lv
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2020/08/24
Light emitting diodes,Color,Etching,Flip chip devices,Pixels,Substrates
Contact architectures for tunnel junction devices
专利
专利号: WO2018035322A1, 申请日期: 2018-02-22, 公开日期: 2018-02-22
作者:
YONKEE, BENJAMIN P.
;
YOUNG, ERIN C.
;
FORMAN, CHARLES
;
LEONARD, JOHN T.
;
LEE, SEUNGGEUN
收藏
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浏览/下载:29/0
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提交时间:2019/12/30
Photoelectric Characteristics of Micro Flip-Chip AlGaInP Light Emitting Diode Array
期刊论文
Guangxue Xuebao/Acta Optica Sinica, 2018, 卷号: 38, 期号: 9
作者:
Ban, Zhang
;
Liang, Jingqiu
;
Lu, Jinguang
;
Li, Yang
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/09/17
Flip chip devices
Aluminum alloys
Copper
Diodes
Energy utilization
Gallium alloys
Heat convection
Heat resistance
III-V semiconductors
Indium alloys
Light emitting diodes
Microchannels
Numerical methods
Optical devices
Photoelectricity
Polydimethylsiloxane
Semiconductor alloys
Silicones
Temperature
集成封装发光二极管光提取效率的计算及优化
期刊论文
2016, 2016
白一鸣
;
罗毅
;
韩彦军
;
李洪涛
;
BAI Yi-ming
;
LUO Yi
;
HAN Yan-jun
;
LI Hong-tao
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浏览/下载:2/0
High-luminous efficacy white light-emitting diodes with thin-film flip-chip technology and surface roughening scheme (EI收录)
期刊论文
Journal of Physics D: Applied Physics, 2016, 卷号: 49
作者:
Hu, Xiao-Long[1,2]
;
Zhang, Jing[1,2]
;
Wang, Hong[1,2]
;
Zhang, Xi-Chun[1]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/24
Diodes
Efficiency
Etching
Flip chip devices
Gallium nitride
Inductively coupled plasma
Light emission
Lighting
Phosphors
Silicones
Thin films
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