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	Reliability analysis and case studies on FCBGA packaged devices (EI收录)
	Lin, Xiao-Ling[1]; Xie, Shao-Feng[1]; Yao, Ruo-He[2]
关键词	Chip scale packages Cracks Electronics packaging Failure (mechanical) Failure analysis Field programmable gate arrays (FPGA) Flip chip devices Integrated circuit interconnects Packaging Reconfigurable hardware Reliability Soldered joints Soldering Soldering alloys Thermal stress
会议地点	Changsha, China
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2040698
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Lin, Xiao-Ling[1],Xie, Shao-Feng[1],Yao, Ruo-He[2].Reliability analysis and case studies on FCBGA packaged devices (EI收录).

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