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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode 会议论文 17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16 作者:  Nie, Zhiqiang;  Wu, Di;  Lu, Yao;  Wu, Dhai;  Wang, Shuna 收藏  |  浏览/下载：85/0  |  提交时间：2016/11/22 Chip scale packages  Defects  Degradation  Electronics packaging  High power lasers  Laser beam welding  Power semiconductor diodes  Reliability  Reliability analysis  Semiconductor diodes   Development of thermodynamic property database on coolant 期刊论文 Huaxue Gongcheng/Chemical Engineering, 1997, 卷号: 25, 期号: 2, 页码: 55-56 作者:  Chen, Zhilan;  Wang, Huasheng;  Xiong, Zenan 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/01/07 Coolant  Software  Thermodynamic property database   Profile and dynamic measurement for screw compressors 期刊论文 Hsi-An Chiao Tung Ta Hsueh/Journal of Xi'an Jiaotong University, 1992, 卷号: 26, 期号: 2, 页码: 73-81 作者:  Xiong, Zenan;  Zhou, Jiasheng;  Wan, Dihui;  Zhu, Ailian 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/01/07