QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Optimization of Heat Transfer of Microchannels in LTCC Substrate with Via Holes and Liquid Metal (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Nian[1];  Jin, Yufeng[2];  Miao, Min[3];  Cui, Xiaole[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 microchannel  LTCC  heat transfer  liquid metal vias holes   Process Development and Characterization for Integrating Microchannel into TSV Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Yanming[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Luo, Rongfeng[1];  Yan, Jun[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 integrated microchannel  Si-Si wafer bonding  cooling efficiency  coupling influence