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	Optimization of Heat Transfer of Microchannels in LTCC Substrate with Via Holes and Liquid Metal (CPCI-S收录)
	Liu, Nian[1]; Jin, Yufeng[2]; Miao, Min[3]; Cui, Xiaole[1]
关键词	microchannel LTCC heat transfer liquid metal vias holes
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2038697
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Liu, Nian[1],Jin, Yufeng[2],Miao, Min[3],等.Optimization of Heat Transfer of Microchannels in LTCC Substrate with Via Holes and Liquid Metal (CPCI-S收录).

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