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	Process Development and Characterization for Integrating Microchannel into TSV Interposer (CPCI-S收录)
	Xia, Yanming[1]; Ren, Kuili[1]; Ma, Shenglin[1]; Luo, Rongfeng[1]; Yan, Jun[1]; Jin, Yufeng[2]; Chen, Jing[2]
关键词	integrated microchannel Si-Si wafer bonding cooling efficiency coupling influence
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2040222
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Xia, Yanming[1],Ren, Kuili[1],Ma, Shenglin[1],等.Process Development and Characterization for Integrating Microchannel into TSV Interposer (CPCI-S收录).

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