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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Quantitative Study on the Evolution of Microstructure, Strength, and Electrical Conductivity of the Annealed Oxygen-Free Copper Wires 期刊论文 ADVANCED ENGINEERING MATERIALS, 2022, 页码: 13 作者:  Sun, Pengfei;  Li, Zhiwei;  Hou, Jiapeng;  Xu, Aimin;  Wang, Qiang 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2022/07/01 annealing  electrical conductivity  microstructure evolution  oxygen-free copper wire  strength   Quantitative Study on the Evolution of Microstructure, Strength, and Electrical Conductivity of the Annealed Oxygen-Free Copper Wires 期刊论文 ADVANCED ENGINEERING MATERIALS, 2022 作者:  Sun, Pengfei;  Li, Zhiwei;  Hou, Jiapeng;  Xu, Aimin;  Wang, Qiang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2022/04/21 annealing  electrical conductivity  microstructure evolution  oxygen-free copper wire  strength   Effect of interfacial reactions on the reliability of lead-free assemblies after board level drop tests 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2007, 卷号: 36, 期号: 9, 页码: 1129-1136 Xia, Y; Lu, C; Xle, X 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24 SOLDER JOINTS  PACKAGE RELIABILITY  COMPOUND FORMATION  TFBGA PACKAGES  IC PACKAGES  IMPACT  CU  INTERCONNECTIONS  METALLIZATION  SIMULATION   NATURE OF THE NEW EMISSION RESULTING FROM O-2(A1-DELTA-G), CL-2 AND HEATED COPPER 期刊论文 CHEMICAL PHYSICS LETTERS, 1992, 卷号: 191, 期号: 1-2, 页码: 130-135 作者:  YANG, HP;  QIN, Y;  CUI, TJ;  YUAN, QN;  XIE, XB 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/06/20