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Design of the all-silicon long-wavelength infrared achromatic metalens based on deep silicon etching 期刊论文
Optics Express, 2022, 卷号: 30, 期号: 8, 页码: 13616-13629
作者:  D. Z. Shan;  N. X. Xu;  J. S. Gao;  N. T. Song;  H. Liu
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Deep investigation of two-dimensional structure arrays formed on Si surface 期刊论文
Applied Surface Science, 2022, 卷号: 605, 页码: 8
作者:  R. Y. Li;  X. Y. Li;  T. T. Zou;  W. F. Fu;  J. Xing
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Deepening of nanograting structures on Si by a two-step laser spatial-selective amorphization strategy combined with chemical etching 期刊论文
Applied Surface Science, 2022, 卷号: 589, 页码: 10
作者:  X. Y. Li;  R. Y. Li;  Z. Yu;  J. Xing;  W. C. Kong
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The application of the scallop nanostructure in deep silicon etching 期刊论文
NANOTECHNOLOGY, 2020, 卷号: 31, 期号: 31, 页码: 1-11
作者:  Lin, Yuanwei;  Yuan, Renzhi;  Zhou, Ce;  Dong, Zihan;  Su, Ziduo
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Micro-fabrication and hermeticity measurement of alkali-atom vapor cells based on anodic bonding 期刊论文
CHINESE OPTICS LETTERS, 2019, 卷号: 17, 期号: 10, 页码: 5
作者:  Zhang, Lu;  Zhang, Wendong;  Zhang, Shougang;  Yan, Shubin
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micro-fabrication process of vapor cells for chip-scale atomic clocks 期刊论文
中国光学快报英文版, 2019, 卷号: 017, 期号: 004, 页码: 10
作者:  Zhang YJ(张彦军);  Li YC(李云超);  Hu XW(胡旭文);  Zhang L(张璐);  Liu ZJ(刘召军)
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microfabricationandhermeticitymeasurementofalkaliatomvaporcellsbasedonanodicbonding 期刊论文
chineseopticsletters, 2019, 卷号: 17, 期号: 10
作者:  Zhang Lu;  Zhang Wendong;  Zhang Shougang;  Yan Shubin
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/09/02
CLOCKS  
microfabricationprocessofvaporcellsforchipscaleatomicclocks 期刊论文
中国光学快报英文版, 2019, 卷号: 017, 期号: 004, 页码: 10
作者:  Zhang YJ(张彦军);  Li YC(李云超);  Hu XW(胡旭文);  Zhang L(张璐);  Liu ZJ(刘召军)
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Absorption enhancement in nanostructured silicon fabricated by self-assembled nanosphere lithography 期刊论文
Optical Materials, 2017, 卷号: 70
作者:  Li, Q.;  J. S. Gao;  Z. Z. Li;  H. G. Yang;  H. Liu
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Improved metal assisted chemical etching method for uniform, vertical and deep silicon structure 期刊论文
Journal of Micromechanics and Microengineering, 2017, 卷号: 27, 期号: 5
作者:  Miao, B.;  J. Zhang;  X. Z. Ding;  D. M. Wu;  Y. H. Wu
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