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| Soldering material for assembling semiconductor laser element 专利
专利号: JP1990254780A, 申请日期: 1990-10-15, 公开日期: 1990-10-15
作者: KUNIHARA KENJI
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| Submount and optical semiconductor device 专利
专利号: JP1990137389A, 申请日期: 1990-05-25, 公开日期: 1990-05-25
作者: TSUNEKANE MASAKI
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| Semiconductor laser device 专利
专利号: JP1990130987A, 申请日期: 1990-05-18, 公开日期: 1990-05-18
作者: WATABE NOBUTAKA
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| Semiconductor laser-array device 专利
专利号: JP1990103987A, 申请日期: 1990-04-17, 公开日期: 1990-04-17
作者: TSUNEKANE MASAKI
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| Semiconductor laser device 专利
专利号: JP1990098987A, 申请日期: 1990-04-11, 公开日期: 1990-04-11
作者: HASEGAWA KAZUYOSHI; NAGAI SEIICHI
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| Optoelectronic device 专利
专利号: JP1990086184A, 申请日期: 1990-03-27, 公开日期: 1990-03-27
作者: TAKIZAWA YASUSHI; SASAYAMA ATSUSHI
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| Semiconductor laser device 专利
专利号: JP1990063184A, 申请日期: 1990-03-02, 公开日期: 1990-03-02
作者: HASEGAWA KAZUYOSHI
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| Heat sinking mounting substrate of photocircuit element and packaging 专利
专利号: JP1990045985A, 申请日期: 1990-02-15, 公开日期: 1990-02-15
作者: NAGAOKA SHINJI; NISHI NORIO
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| JOINING OF SI3N4 USING AG57CU38TI5 BRAZING FILLER METAL 期刊论文
Journal of Materials Science, 1990, 卷号: 25, 期号: 10, 页码: 4483-4487
A. P. Xian; Z. Y. Si
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