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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Breakdown of Shape Memory Effect in Bent Cu-Al-Ni Nanopillars: When Twin Boundaries Become Stacking Faults 期刊论文 NANO LETTERS, 2016, 卷号: 16, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 194-198 作者:  Liu, Lifeng;  Ding, Xiangdong;  Sun, Jun;  Li, Suzhi;  Salje, Ekhard K. H. 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/02 finite size scaling  Cu-Al-Ni alloys  size dependence of shape memory  shape memory effect  twinning  stacking faults   Fabrication, Characterization, and Simulation of a Low-Cost TSV Integration Without Front-Side CMP Process 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, 2016 Guan, Yong; Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Zeng, Qinghua; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03 3D packaging  through silicon via  memory stacking  bonding strength  THROUGH-SILICON VIAS  3-D  TECHNOLOGY  INTERCONNECTS   Breakdown of Shape Memory Effect in Bent Cu-Al-Ni Nanopillars: When Twin Boundaries Become Stacking Faults 期刊论文 NANO LETTERS, 2016, 卷号: 16, 期号: 1, 页码: 194-198 作者:  Liu LF(刘丽凤);  Ding XD;  Sun J;  Li SZ;  Salje EKH 收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2016/03/21 finite size scaling  shape memory effect  size dependence of shape memory  twinning  stacking faults  Cu-Al-Ni alloys   Quality Evaluation and Simulation of Through-Multilayer TSV Integration Process for Memory Stacking 其他 2015-01-01 Guan, Yang; Zeng, Qinghua; Chen, Jing; Jin, Yufeng; Ma, Shenglin 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03 Through Silicon Via(TSV)  Memory Stacking  Bonding Strength  Thermodynamic Sinmlation   Dislocation structure evolution and characterization in the compression deformed Mn-Cu alloy 期刊论文 Acta Materialia, 2007, 卷号: 55, 期号: 8, 页码: 2747-2756 Y. Zhong; F. Yin; T. Sakaguchi; K. Nagai; K. Yang 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/04/13 Mn-Cu alloy  X-ray diffraction  electron backscatter diffraction  dislocation  stacking fault energy  stacking-fault energy  line-profile analysis  shape-memory alloys  x-ray-diffraction  electron-microscopy  fcc metals  crystals  contrast  behavior  polycrystals   TEM observation of oxidation of CuZnAlMnNi shape memory alloy 期刊论文 中国科学通报：英文版, 2001, 期号: 21 作者:  Yujun Bai;  Chengwei Lu;  Guili Geng;  Longwei Yin 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/01/14 shape  memory  alloy  OXIDATION  STACKING  FAULT  TETRAHEDRAL  DISLOCATION  line.   TEM observation of oxidation of CuZnAlMnNi shape memory alloy 期刊论文 科学通报（英文版）, 2001, 卷号: 46, 期号: 21, 页码: 1837-1839 作者:  Bai, YJ;  Lu, CW;  Geng, GL;  Yin, LW 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/01/14 shape memory alloy  oxidation  stacking fault tetrahedral  dislocation line