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| 基于图案抛光垫的平面元件全局修形方法和装置 学位论文
: 大连理工大学, 2018
作者: 刘才勇
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| 抛光垫特性对氧化镓CMP影响的实验研究 期刊论文
工具技术, 2018, 期号: 06, 页码: 29-32
作者: 龚凯[1]; 周海[2]; 韦嘉辉[3]; 宋放[4]; 王晨宇[5]
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2019/12/24
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| 抛光垫非线性压缩行为研究 学位论文
: 大连理工大学, 2017
作者: 何东山
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/03
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| 聚氨酯抛光垫机械抛光钆镓石榴石晶片 期刊论文
金刚石与磨料磨具工程, 2017, 卷号: 37, 页码: 26-30
作者: 张浩然; 金洙吉; 王紫光; 韩晓龙
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/09
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| 抛光垫特性对硬质合金刀片CMP加工效果的影响 期刊论文
表面技术, 2017, 卷号: 第46卷 第12期, 页码: 270-276
作者: 毛美姣; 吴锋; 胡自化
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/31
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| 一种新型CMP抛光垫修整器 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2016-11-09
作者: 董志刚; 康仁科; 段佳冬; 朱祥龙; 周平
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/09 |
| 一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2016-10-26
作者: 康仁科; 董志刚; 段佳冬; 周平; 朱祥龙
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| 一种CMP抛光垫修整器 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2018-09-04
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| 2015 英特尔国家大学生创新创业训练计划：化学机械抛光 （CMP）硅晶圆材料去除率和抛光垫磨损率模拟仿真 项目
2015-
作者: 董志刚
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| 化学机械抛光设备及其预热方法 专利
专利号: CN201010599278.7, 申请日期: 2014-10-22, 公开日期: 2012-07-04
作者: 李俊峰 ; 杨涛; 赵超
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2016/03/17 |
