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科研机构
北京航空航天大学 [2]
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会议论文 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2019 [1]
2018 [1]
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Development of an infrared polarized microscope for evaluation of high gradient stress with a small distribution area on a silicon chip
期刊论文
REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS, 2019, 卷号: 90, 页码: 063108
作者:
Su, Fei
;
Li, Tenghui
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2019/12/30
Birefringence
Electronics packaging
Light polarization
Optical devices
Silicon
Thermal cycling
Three dimensional integrated circuits
Distribution area
High gradient stress
Phase difference
Phase-shifting technique
Polarized microscope
Quarter wave-plate
Stress birefringence
Through silicon vias
Vibrations (mechanical)
Development of Auto Infrared Photoelastic Microscope for Stress Measurement of Silicon
会议论文
Proceedings - 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018
作者:
Li, T.
;
Yao, R.
;
Yu, C.
;
Su, F.
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Cracks
Elasticity
Electronics packaging
Light polarization
Microscopes
Optical devices
Silicon carbide
Silicon wafers
Stresses
Wafer bonding
Wide band gap semiconductors
Electronic Packaging
Heating platform
Phase difference
Quarter wave-plate
Si-based materials
Silicon-based materials
Stress birefringence
Temperature cycling tests
Three dimensional integrated circuits
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