QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共38条，第1-10条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Design of a novel AC LED driver with no current glitch based on soft switching operation (EI收录) 会议 Shanghai, China, 作者:  Boxin, Yang[1];  Zhiming, Liang[1];  Zhaohui, Wu[1];  Guoyuan, Li[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Efficiency  Feedback  Power converters  Semiconductor device manufacture  Switching   DESIGN OF A NOVEL AC LED DRIVER WITH NO CURRENT GLITCH BASED ON SOFT SWITCHING OPERATION (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yang Boxin[1];  Liang Zhiming[1];  Wu Zhaohui[1];  Li Guoyuan[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 AC LED driver  current glitch  soft switching   Optimization for solder layer thermal characteristics of the power transistor based on structure function (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xu Wei[1,2,3];  Li Guoyuan[1];  Zhou Bin[2,3] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 power transistor  3D numerical model  structure function  the optimization for solder layer   Analysis of Board Level Vibration Reliability of PoP Structure with Underfill Material (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Jiang[1];  Li, GuoYuan[1];  Zhou, Bin[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 PoP  underfill  vibration reliability   PoP Assembly Reliability Test and Assessment Under Random Vibration Loading (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Jiang[1];  Li, GuoYuan[1];  Zhou, Bin[2];  Cheng, LanXian[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 PoP  random vibration  reliability   Effect of Pb Content on Thermal Fatigue Life of Mixed SnAgCu-SnPb Solder Joints (CPCI-S收录) 会议 作者:  Wen Qiang[1,2];  Li Xunping[2];  Li Guoyuan[1] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/11 Mixed solder joints  Pb content  Thermal fatigue life   PoP assembly reliability test and assessment under random vibration loading (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Xia, Jiang[1];  Li, Guoyuan[1];  Zhou, Bin[2];  Cheng, Lanxian[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/11 Cracks  Electronics packaging  Finite element method  Reliability   Analysis of board level vibration reliability of PoP structure with underfill material (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Xia, Jiang[1];  Li, Guoyuan[1];  Zhou, Bin[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Electronics packaging  Finite element method  Packaging  Reliability  Reliability analysis   Effect of Pb content on thermal fatigue life of mixed SnAgCu-SnPb solder joints (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Wen, Qiang[1,2];  Li, Xunping[2];  Li, Guoyuan[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Electronics packaging  Lead  Lead  free solders  Microstructural evolution  Scanning electron microscopy  Soldered joints  Thermal fatigue   Optimization for solder layer thermal characteristics of the power transistor based on structure function (EI收录) 会议 Changsha, China, 作者:  Xu, Wei[1,2];  Li, Guoyuan[1];  Zhou, Bin[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Chip scale packages  Electronics packaging  Numerical models  Outages  Power electronics  Power transistors  Shape optimization  Temperature  Transistors