QQ客服 官方微博 反馈留言

	PoP assembly reliability test and assessment under random vibration loading (EI收录)
	Xia, Jiang[1]; Li, Guoyuan[1]; Zhou, Bin[2]; Cheng, Lanxian[1]
关键词	Cracks Electronics packaging Finite element method Reliability
会议地点	Wuhan, China
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2038071
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Xia, Jiang[1],Li, Guoyuan[1],Zhou, Bin[2],等.PoP assembly reliability test and assessment under random vibration loading (EI收录).

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。