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科研机构
华南理工大学 [5]
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期刊论文 [3]
会议 [2]
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2016 [3]
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High-performance back-channel-etched thin-film transistors with amorphous Si-incorporated SnO2active layer (EI收录)
期刊论文
Applied Physics Letters, 2016, 卷号: 108
作者:
Liu, Xianzhe[1]
;
Ning, Honglong[1]
;
Chen, Jianqiu[1]
;
Cai, Wei[1]
;
Hu, Shiben[1]
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/04/24
Amorphous films
Amorphous silicon
Thin films
Threshold voltage
Tin oxides
Manipulation of charge and exciton distribution based on blue aggregation-induced emission fluorophors: A novel concept to achieve high-performance hybrid white organic light-emitting diodes (EI收录)
期刊论文
Advanced Functional Materials, 2016, 卷号: 26, 页码: 776-783
作者:
Liu, Baiquan[1]
;
Nie, Han[1]
;
Zhou, Xingbang[1]
;
Hu, Shiben[1]
;
Luo, Dongxiang[1]
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/04/24
Color
Diodes
Efficiency
Light emitting diodes
Luminance
Optoelectronic devices
Supercomputers
Effect of post treatment for cu-cr source/drain electrodes on a-igzo tfts (EI收录)
期刊论文
Materials, 2016, 卷号: 9, 页码: 1-5
作者:
Hu, Shiben[1]
;
Fang, Zhiqiang[1]
;
Ning, Honglong[1]
;
Tao, Ruiqiang[1]
;
Liu, Xianzhe[1]
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/04/24
Amorphous films
Amorphous semiconductors
Carrier concentration
Copper
Copper alloys
Electrodes
Gallium alloys
Indium
Indium alloys
Interfaces (materials)
Semiconducting indium compounds
Semiconductor materials
Performance analysis of pre-oxidation process direct bonding copper substrate (CPCI-S收录)
会议
作者:
Ning, Honglong[1,2,5]
;
Hu, Shiben[1,2]
;
Tao, Ruiqiang[1,2]
;
Liu, Xianzhe[1,2]
;
Zeng, Yong[1,2]
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/11
pre-oxidation process
direct bonding copper
dielectric dissipation
relative dielectric constant
electronic speckle pattern interferometer
Performance analysis of pre-oxidation process direct bonding copper substrate (EI收录)
会议
Changsha, China,
作者:
Ning, Honglong[1,2]
;
Hu, Shiben[1]
;
Tao, Ruiqiang[1]
;
Liu, Xianzhe[1]
;
Zeng, Yong[1]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/11
Alumina
Chip scale packages
Copper
Electronics packaging
Interferometers
Oxidation
Oxidation resistance
Speckle
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