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	Performance analysis of pre-oxidation process direct bonding copper substrate (EI收录)
	Ning, Honglong[1,2]; Hu, Shiben[1]; Tao, Ruiqiang[1]; Liu, Xianzhe[1]; Zeng, Yong[1]; Zhu, Feng[1]; Yao, Rihui[1]; Ma, Jusheng[3]; Qiu, Wen[4]
关键词	Alumina Chip scale packages Copper Electronics packaging Interferometers Oxidation Oxidation resistance Speckle
会议地点	Changsha, China
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2040675
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Ning, Honglong[1,2],Hu, Shiben[1],Tao, Ruiqiang[1],等.Performance analysis of pre-oxidation process direct bonding copper substrate (EI收录).

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