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科研机构
北京大学 [16]
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其他 [16]
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2016 [3]
2012 [8]
2011 [5]
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High Frequency Analysis and Characterization of TSVs for High-Speed Integrated Systems
其他
2016-01-01
Miao, Min
;
Fang, Runiu
;
Sun, Xin
;
Cui, Xiaole
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Through silicon via
MOS effect
Noise coupling
SILICON
A crosstalk avoidance method combining crosstalk avoidance code with shielding wire technique
其他
2016-01-01
Ran, Yalin
;
Cui, Xiaole
;
Xu, Xiaoyan
;
Cui, Xiaoxin
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TSV
Crosstalk Avoidance Code
shielding wire technique
DESIGN
Optimization of Heat Transfer of Microchannels in LTCC Substrate with Via Holes and Liquid Metal
其他
2016-01-01
Liu, Nian
;
Jin, Yufeng
;
Miao, Min
;
Cui, Xiaole
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
microchannel
LTCC
heat transfer
liquid metal vias holes
Design and Process Development of a Stacked SRAM Memory Chip Module with TSV Interconnection
其他
2012-01-01
Ma, Shenglin
;
Sun, Xin
;
Zhu, Yunhui
;
Zhu, Zhiyuan
;
Cui, Qinghu
;
Chen, Meng
;
Xiao, Yongqiang
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Lu, Wengao
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/16
Process Development and Characterization of BCB-based Redistribution Layer (RDL) for Silicon Interposer Application
其他
2012-01-01
Sun, Xin
;
Cui, Qinghu
;
Zhu, Yunhui
;
Ma, Shenglin
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/11/16
A TSV Last Integration Approach with Wafer Level Pre-patterned Adhesive Bonding
其他
2012-01-01
Zhu, Yunhui
;
Ma, Shenglin
;
Sun, Xin
;
Cui, Qinghu
;
Zhong, Xiao
;
Bian, Yuan
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2015/11/16
Understanding Effect of Additives in Copper Electroplating Filling for Through Silicon Via
其他
2012-01-01
Miao, Min
;
Zhu, Yunhui
;
Bian, Yuan
;
Sun, Xin
;
Ma, Shenglin
;
Cui, Qinghu
;
Zhong, Xiao
;
Fang, Runiu
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/16
Development of a Through-Stack-Via Integrated SRAM Module
其他
2012-01-01
Zhu, Yunhui
;
Sun, Xin
;
Ma, Shenglin
;
Cui, Qinghu
;
Zhong, Xiao
;
Bian, Yuan
;
Chen, Meng
;
Xiao, Yongqiang
;
Fang, Runiu
;
Liu, Zhenhua
;
Zhu, Zhiyuan
;
Gong, Xin
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Lu, Wengao
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2015/11/16
Process Development of a Stacked Chip Module with TSV Interconnection
其他
2012-01-01
Zhong, Xiao
;
Ma, Shenglin
;
Zhu, Yunhui
;
Bian, Yuan
;
Sun, Xin
;
Cui, Qinghu
;
Miao, Min
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/16
SILICON
INTEGRATION
Effect of Additives on Copper Electroplating Profile for TSV Filling
其他
2012-01-01
Zhu, Yunhui
;
Bian, Yuan
;
Sun, Xin
;
Ma, Shenglin
;
Cui, Qinghu
;
Zhong, Xiao
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/11/16
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