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北京大学 [7]
武汉大学 [2]
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其他 [9]
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2018 [2]
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JCDL 2018 Workshop Proposal - Image Collections: Creation, Organization, Access, and Use
其他
2018-01-01
作者:
Lu, Wei
;
West, Jevin
;
O'connor, Brian
;
Matusiak, Krystyna
;
Zhu, Qinghua
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/05
image collections
image annotation
image retrieval
image organization
JCDL 2018 Workshop Proposal - Image Collections: Creation, Organization, Access, and Use
其他
2018-01-01
作者:
Lu, Wei
;
West, Jevin
;
O'connor, Brian
;
Matusiak, Krystyna
;
Zhu, Qinghua
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/05
image collections
image annotation
image retrieval
image organization
Evaluation and Optimization of Thermo-Mechanical Reliability of a TSV-based 3D MEMS
其他
2016-01-01
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Chen, Jing
;
Meng, Wei
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/12/03
TSV
MEMS
Thermo-mechanical Reliability
Seal Ring
Optimization
INTEGRATION
Fabrication Process of a TSV Interposer for Radio Frequency Chip with Integrated Passive Devices
其他
2016-01-01
Meng, Wei
;
Jin, Yufeng
;
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Hen, Jing C.
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TSV Interposer
Lift-off Process
Interated Passive Devices
Radio Frequency System
Fabrication and Filling Quality Optimization of the High Density and Small Size Through Silicon Via Array for Three-dimensional Packaging
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
;
Meng, Wei
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2017/12/03
through silicon via
packaging
electroplating
additives
Parametric Study of DRIE Process for Enhancing the Profile-preserving Property of Square Through Silicon Via
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
;
Meng, Wei
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
through silicon via
3D packaging
DRJE
Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging
其他
2016-01-01
Meng, Wei
;
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/12/03
MEMS packaging
reliability
RDL opening
copper thickness
insulation layer thickness
3D INTEGRATION
METALLIZATION
OPTIMIZATION
SILICON
COPPER
Interposer Fabrication with Annular Copper TSV and Multi-layered Redistribution Layer
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Ma, Shenglin
;
Zeng, Qinghua
;
Meng, Wei
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2017/12/03
Fabrication Process of a Triple-Layer Stacked TSV Interposer for Switch Matrix Consisting of Eight RF Chips
其他
2016-01-01
Meng, Wei
;
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2017/12/03
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