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Reliability issues of lead-free solder joints in electronic devices 期刊论文
SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 876-901
作者:  Jiang, Nan;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Sun, Lei;  Long, Wei-Min
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Structure and properties of Sn-Cu lead-free solders in electronics packaging 期刊论文
SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 421-444
作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Xiong, Ming-Yue;  Sun, Lei
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一种UI、UU型粉末磁芯斩波电感非标设计方法 专利
专利号: 2017114002896, 申请日期: 2019-12-06,
作者:  张鹏;  王晓东;  石明全;  焦海波;  徐泽宇
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Oriented outperforms disorder: Thickness-independent mass transport for lithium-sulfur batteries 期刊论文
CARBON, 2019, 卷号: 154, 页码: 90-97
作者:  Fan, Xia-Lu;  Ping, Lin-Quan;  Qi, Fu-Lai;  Ghazi, Zahid Ali;  Tang, Xiao-Nan
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2021/02/02
便携式BOD快速检测仪 专利
专利号: 2019201231158, 申请日期: 2019-11-05,
作者:  宋诚;;  刘鸿;  石明全;  刘元
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/02/18
一种输电线路最大允许温度经济性评估方法及系统 专利
申请日期: 2019-10-29, 公开日期: 2019-10-29
作者:  孙华;  张瑞琪;  陈全;  董晓明
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Genome-wide analysis of Cushion willow provides insights into alpine plant divergence in a biodiversity hotspot 期刊论文
NATURE COMMUNICATIONS, 2019, 卷号: 10, 页码: 12
作者:  Chen, Jia-hui;  Huang, Yuan;  Brachi, Benjamin;  Yun, Quan-zheng;  Zhang, Wei
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Influences of doping Ti nanoparticles on microstructure and properties of Sn58Bi solder 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 19, 页码: 17583-17590
作者:  Jiang, Nan;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Sun, Lei;  Xiong, Ming-yue
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Estimation of monthly pan evaporation using support vector machine in Three Gorges Reservoir Area, China 期刊论文
THEORETICAL AND APPLIED CLIMATOLOGY, 2019, 卷号: 138, 期号: 1-2, 页码: 1095-1107
作者:  Chen, Ji-Long;  Yang, Hong;  Lv, Ming-Quan;  Xiao, Zuo-Lin;  Wu, Sheng Jun
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Fate of Labile Organic Carbon in Paddy Soil Is Regulated by Microbial Ferric Iron Reduction 期刊论文
ENVIRONMENTAL SCIENCE & TECHNOLOGY, 2019, 卷号: 53, 期号: 15, 页码: 8533-8542
作者:  Xu, Jian-Xin;  Li, Xiao-Ming;  Sun, Guo-Xin;  Cui, Li;  Ding, Long-Jun
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