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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2018     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A quality quantitative method of silicon direct bonding based on wavelet image analysis 期刊论文 JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2018, 卷号: 28 作者:  Tan, Xiao;  Tao, Zhi;  Li, Haiwang;  Xu, Tiantong;  Yu, Mingxing 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/30 silicon direct bonding  bonding rate software  bonding quality  wavelet analysis  orthogonal experiments   Etching of glass, silicon, and silicon dioxide using negative ionic liquid ion sources 期刊论文 JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY B, 2018, 卷号: 36 作者:  Xu, Tiantong;  Tao, Zhi;  Lozano, Paulo C. 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/30 Etching  Glass  Ion sources  Ionic conduction  Ionic liquids  Low-k dielectric  Silica  Silicon oxides  1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate  Dielectric substrates  Etching selectivity  Fluorine radical  Ion-beam applications  Ionic liquid ion sources  Negatively charged  Surface charge accumulations  Ion beams   Fabrication and Optimization of High Aspect Ratio Through-Silicon-Vias Electroplating for 3D Inductor 期刊论文 MICROMACHINES, 2018, 卷号: 9 作者:  Li, Haiwang 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 through-silicon-vias (TSV)  high aspect ratio  control variable method  electroplating  three-dimensional (3D) inductor   Manufacturing of a Compact Micro Air Bearing Device for Power Micro Electro Mechanical System (MEMS) Applications Using Silica Film Assisted Processing 期刊论文 MICROMACHINES, 2018, 卷号: 9 作者:  Yu, Mingxing;  Lv, Pin;  Xu, Tiantong;  Tan, Xiao;  Li, Haiwang 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30 micro air bearing  silicon dioxide film  DRIE etch  wet etch  bonding  power MEMS