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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2011    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Experiment on Non-Uniformity of Material Removal on Wafer surface in Wafer CMP 会议论文 4th Conference on Application of Diamond and Related Materials in China (CADRM2010)/1st International Symposium on Advances in Brazed Superabrasive Tools (ISABS2010), Xiamen, PEOPLES R CHINA, 2011-01-01 作者:  Su, Jianxiu;  Du, Jiaxi;  Chen, Xiqu;  Ning, Xin;  Kang, Renke 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/18 Chemical mechanical polishing  Material Removal  Non-uniformity   Study on Lubricating Behavior in Chemical Mechanical Polishing 会议论文 ADVANCES IN GRINDING AND ABRASIVE TECHNOLOGY XVI 作者:  Su JX(苏建修);  Du, J.X.;  Liu, X.L.;  Liu, H.N.;  Kang RK(康仁科) 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/18