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Cooling block, ld device with the cooling block, and solid laser device having the ld device as excitation light source 专利
专利号: US20030053496A1, 申请日期: 2003-03-20, 公开日期: 2003-03-20
作者:  NODA, OSAMU;  NAGASAWA, YASUSHI;  HIRAI, SYOZO;  WATANABE, MASAHARU;  AKABA, TAKASHI
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Cooling block, ld device with the cooling block, and solid laser device having the ld device as excitation light source 专利
专利号: US20030053496A1, 申请日期: 2003-03-20, 公开日期: 2003-03-20
作者:  NODA, OSAMU;  NAGASAWA, YASUSHI;  HIRAI, SYOZO;  WATANABE, MASAHARU;  AKABA, TAKASHI
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化合物半導体の成長方法及び半導体レーザの製造方法 专利
专利号: JP2706369B2, 申请日期: 1997-10-09, 公开日期: 1998-01-28
作者:  関 章憲;  細羽 弘之;  幡 俊雄;  近藤 雅文;  須山 尚宏
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分布帰還型半導体レ-ザ装置 专利
专利号: JP1994066509B2, 申请日期: 1994-08-24, 公开日期: 1994-08-24
作者:  茅根 直樹;  辻 伸二;  藤崎 芳久;  柏田 泰利;  平尾 元尚
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Methods for soldering semiconductor devices 专利
专利号: US5082162, 申请日期: 1992-01-21, 公开日期: 1992-01-21
作者:  KAMIYAMA, SATOSHI;  OHNAKA, KIYOSHI
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- 专利
专利号: JP1991007153B2, 申请日期: 1991-01-31, 公开日期: 1991-01-31
作者:  IDE JUICHI
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Manufacture of semiconductor device 专利
专利号: JP1990148873A, 申请日期: 1990-06-07, 公开日期: 1990-06-07
作者:  ISOZUMI SHOJI
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Joining layer of semiconductor laser element heat releasing body submount 专利
专利号: JP1990128486A, 申请日期: 1990-05-16, 公开日期: 1990-05-16
作者:  WATANABE YASUMASA
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Semiconductor laser device 专利
专利号: JP1989239892A, 申请日期: 1989-09-25, 公开日期: 1989-09-25
作者:  OGITA SHOICHI;  KOTAKI YUJI
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Semiconductor structure and devices and methods of making same 专利
专利号: CA1256550A, 申请日期: 1989-06-27, 公开日期: 1989-06-27
作者:  DINKEL, NANCY A.;  GOLDSTEIN, BERNARD;  ETTENBERG, MICHAEL
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