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浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 热迁移作用下Cu6Sn5的组织演变及生长动力学研究 期刊论文 《特种铸造及有色合金》, 2018, 卷号: 0, 页码: 461-464 作者:  李达磊;  卫国强 刘磊 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/22 Cu/Sn-0.7Cu/Cu焊点  金属间化合物  生长动力学  迁移通量   TiO2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2焊点界面Cu6Sn5 IMC晶粒生长的影响机理 (EI收录) 期刊论文 《焊接学报》, 2015, 卷号: 36, 页码: 56-60 作者:  唐宇[1,2];  骆少明[1];  王克强[1];  李国元[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25 无铅焊料  二氧化钛纳米颗粒  金属间化合物 晶粒成熟  回流焊   Sn／Cu互连体系界面金属间化合物Cu6Sn5演化和生长动力学的相场法模拟 (EI收录SCI收录) 期刊论文 《金属学报》, 2014, 卷号: 50, 页码: 294-304 作者:  柯常波[1,2];  周敏波[2];  张新平[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25 金属间化合物  生长动力学 组织演化  界面反应  相场模拟   Abnormal Grain Growth in Cu6Sn5 Grains Formed at Sn-based Solder/Cu Interfaces (CPCI-S收录) 会议论文 2014 15TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) 作者:  Yang, Ming[1];  Li, Mingyu[1];  Wu, Jianxin[2];  Xu, Jinhua[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/12 lead-free solders  abnormal growth  diffusion  IMC   Influence of Soldering Temperature and Dwelling Time on Morphological Evolution of CU6Sn5 Intermetallic Compound at the Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu Int (CPCI-S收录) 会议论文 2012 13TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP 2012) 作者:  Xu, Guang-Sui[1];  Zeng, Jing-Bo[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Cao, Shan-Shan[1];  Ma, Xiao[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/15 Epitaxial growth of intermetallic compounds formed at eutectic Sn37Pb/polycrystalline Cu interface during solid-state aging (CPCI-S收录) 会议论文 2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) 作者:  Yang, Ming[1];  Li, Mingyu[1];  Ma, Xin[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/15 Cu6Sn5  orientation evolution  microstructure  EBSD  diffusion   Influence of soldering temperature and dwelling time on morphological evolution of Cu6Sn5 intermetallic compound at the Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu int (EI收录) 会议论文 ICEPT-HDP 2012 Proceedings - 2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Guilin, China, August 13, 2012 - August 16, 2012 作者:  Xu, Guang-Sui[1];  Zeng, Jing-Bo[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Cao, Shan-Shan[1];  Ma, Xiao[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/15 Electronics packaging  Housing  Soldering alloys  Tin   A Multi-Phase Field Study of the Role of Grain Boundary Diffusion in Growth of Cu6Sn5 Intermetallic Compound during Early Stage of Soldering (CPCI-S收录) 会议论文 2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) 作者:  Ke, Chang-Bo[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/15 Intermetallic compound  Growth kinetics  Size distribution  Soldering reaction  Multi-phase field simulation   A multi-phase field study of the role of grain boundary diffusion in growth of Cu6Sn5 intermetallic compound during early stage of soldering (EI收录) 会议论文 Proceedings - 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2013, Dalian, China, August 11, 2013 - August 14, 2013 作者:  Ke, Chang-Bo[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/15 Diffusion  Electronics packaging  Grain boundaries  Grain growth  Growth kinetics  Intermetallics  Kinetics  Morphology  Phase interfaces  Size distribution  Soldering  Soldering alloys   Nanoindentation Characteristics of Cu6Sn5 Formed in Lead Free Solder Joints (CPCI-S收录) 会议论文 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP) 作者:  Zhang, Zhihao[1];  Kim, Jongmyung[2];  Li, Mingyu[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/16