×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
厦门大学 [12]
内容类型
期刊论文 [7]
其他 [3]
学位论文 [2]
发表日期
2012 [3]
2011 [5]
2010 [3]
2009 [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共12条,第1-10条
帮助
限定条件
专题:厦门大学
第一署名单位
第一作者单位
通讯作者单位
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Characteristics of chip generation by vertical elliptic ultrasonic vibration-assisted grinding of brittle materials
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1007/s00170-011-3839-8, 2012
Peng, Y.
;
Liang, Z.
;
Wu, Y.
;
Guo, Y.
;
Wang, C.
;
王程
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/07/22
Effect of vibration on surface and tool wear in ultrasonic vibration-assisted scratching of brittle materials
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1007/s00170-011-3473-5, 2012
Peng, Y.
;
Liang, Z.
;
Wu, Y.
;
Guo, Y.
;
Wang, C.
;
王程
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2015/07/22
Precision manufacturing of fused silica glass by combining bound-abrasive polishing with ultrasonic vibration
其他
2012-01-01
Li, Yaguo
;
Wu, Yongbo
;
Wang, Jian
;
Xu, Qiao
;
Yang, Wei
;
Guo, Yinbiao
;
杨炜
;
郭隐彪
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2015/07/22
Abrasives
Fused silica
Polishing
Surface roughness
Testing
Ultrasonic effects
Ultrasonic waves
An experimental study of ultrasonic vibration-assisted grinding of polysilicon using two-dimensional vertical workpiece vibration
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1007/s00170-010-2991-x, 2011
Peng, Y.
;
Wu, Y. B.
;
Liang, Z. Q.
;
Guo, Y. B.
;
Lin, X.
;
郭隐彪
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/07/22
CERAMICS
Performance improvement of chemo-mechanical grinding in single crystal silicon machining by the assistance of elliptical ultrasonic vibration
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1504/IJAT.2011.041607, 2011
Wu, Yongbo
;
Li, Yaguo
;
Wang, Zhenzhong
;
Yang, Wei
;
Zhou, Libo
;
王振忠
;
杨炜
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2015/07/22
Chemical mechanical polishing
Grinding (comminution)
Machining
Monocrystalline silicon
Semiconducting silicon compounds
Silicon wafers
Single crystals
Stripping (removal)
Surface defects
Surfaces
Ultrasonic effects
Ultrasonic waves -
二维超声振动辅助固结磨粒加工技术及实验研究
学位论文
2011, 2011
王振忠
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2016/02/14
二维超声振动
辅助加工
化学机械磨削
加工质量
加工效率
Two dimensional ultrasonic vibration
Assisted machining
Chemical mechanical grinding
Machining quality
Machining efficiency
Development of a Two-dimensional Ultrasonic Vibration Assisted Machining Technology with Tool Vibration
其他
2011-01-01
Wang, Z. Z.
;
Guo, Y. B.
;
Wu, Y. B.
;
郭隐彪
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2015/07/22
二维超声振动辅助化学机械磨削技术及单晶硅实验
期刊论文
2011
王振忠
;
郭隐彪
;
吴勇波
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2016/05/17
二维超声振动
化学机械磨削
材料去除率
表面精度
two dimensional ultrasonic vibration
chemical mechanical grinding
material removal rate
surface accuracy
Two Dimensional Ultrasonic Vibration Assisted Chemo-Mechanical Grinding of Si wafer
期刊论文
http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/AMR.126-128.282, 2010
Wang, Zhen Zhong
;
Wu, Y.
;
Zhou, L.
;
Guo, Yin Biao
;
Wu, Chen Xu
;
Liao, YS
;
Chen, CCA
;
Chao, CL
;
Tso, PL
;
吴晨旭
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2013/12/12
单晶硅二维超声振动辅助磨削技术的实现
期刊论文
2010
梁志强
;
王西彬
;
吴勇波
;
赵文祥
;
彭云峰
;
许卫星
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2016/05/17
椭圆超声振动
磨削
单晶硅
磨削力
表面粗糙度
Elliptical ultrasonic vibration Grinding Silicon Grinding force Surface roughness
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace