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A method of assembling vcsel chips on a sub mount 专利
专利号: IN323584B, 申请日期: 2019-10-24, 公开日期: 2019-10-24
作者:  PRUIJMBOOM ARMAND;  DUMOULIN RAIMOND LOUIS;  MILLER MICHAEL
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Multi stack optical elements using temporary and permanent bonding 专利
专利号: US20190318957A1, 申请日期: 2019-10-17, 公开日期: 2019-10-17
作者:  GODET, LUDOVIC;  MCMILLAN, WAYNE;  MEYER TIMMERMAN THIJSSEN, RUTGER;  ARGAMAN, NAAMAH;  ROY, TAPASHREE
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Semiconductor laser and inspection device 专利
专利号: WO2019187666A1, 申请日期: 2019-10-03, 公开日期: 2019-10-03
作者:  KAGEYAMA, TAKEO
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Integrated light-emitting pixel arrays based devices by bonding 专利
专利号: US20190302917A1, 申请日期: 2019-10-03, 公开日期: 2019-10-03
作者:  PAN, SHAOHER
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Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods 专利
专利号: US10431487, 申请日期: 2019-10-01, 公开日期: 2019-10-01
作者:  BOWER, CHRISTOPHER;  MEITL, MATTHEW;  TRINDADE, ANTÓNIO JOSÉ MARQUES;  COK, RONALD S.;  RAYMOND, BROOK
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Vertical cavity surface emitting laser device with integrated tunnel junction 专利
专利号: EP3540879A1, 申请日期: 2019-09-18, 公开日期: 2019-09-18
作者:  WEICHMANN, ULRICH;  SCHEMMANN, MARCEL FRANZ CHRISTIAN
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Vertical-cavity surface-emitting laser with high modulation speed 专利
专利号: US10396527, 申请日期: 2019-08-27, 公开日期: 2019-08-27
作者:  SIRBU, ALEXEI;  IAKOVLEV, VLADIMIR;  BERK, YURI;  KALIFA, ITSHAK;  MENTOVICH, ELAD
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Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods 专利
专利号: US10395966, 申请日期: 2019-08-27, 公开日期: 2019-08-27
作者:  BOWER, CHRISTOPHER;  MEITL, MATTHEW;  TRINDADE, ANTÓNIO JOSÉ MARQUES;  COK, RONALD S.;  RAYMOND, BROOK
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Semiconductor light emitting element 专利
专利号: US10389088, 申请日期: 2019-08-20, 公开日期: 2019-08-20
作者:  KUROSAKA, YOSHITAKA;  TAKIGUCHI, YUU;  SUGIYAMA, TAKAHIRO;  HIROSE, KAZUYOSHI;  NOMOTO, YOSHIRO
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Microfabrication techniques and devices for thermal management of electronic devices 专利
专利号: US20190244832A1, 申请日期: 2019-08-08, 公开日期: 2019-08-08
作者:  GHONEIM, MOHAMED TAREK;  HUSSAIN, MUHAMMAD MUSTAFA
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