CORC

浏览/检索结果: 共13条,第1-10条 帮助

限定条件    
已选(0)清除 条数/页:   排序方式:
半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201310388631.0, 申请日期: 2018-02-16, 公开日期: 2015-03-18
作者:  朱慧珑
收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2019/03/14
具有非对称后退阱和背栅的SOI器件 专利
专利号: CN201520575137.X, 申请日期: 2015-12-23,
作者:  朱慧珑;  张严波;  钟健
收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2016/09/19
SOI器件 专利
专利号: CN201520311982.6, 申请日期: 2015-08-12,
作者:  朱慧珑;  钟健;  张严波
收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2016/09/19
具有高击穿电压的HEMT及其制造方法 专利
专利号: CN201110116103.0, 申请日期: 2015-04-08, 公开日期: 2012-11-07
作者:  赵超;  罗军;  陈大鹏;  叶甜春
收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2016/09/18
一种振动能量采集器 专利
申请日期: 2014-03-10,
作者:  任卓翔;  胡启方
收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2017/05/27
一种ESD保护器件及适用于电池管理芯片的ESD电路 专利
申请日期: 2013-12-26,
作者:  姜伟;  杜晓伟;  赵野;  付佳;  郝炳贤
收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2017/06/05
光半导体装置 专利
专利号: CN103138156A, 申请日期: 2013-06-05, 公开日期: 2013-06-05
作者:  泷口透
收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2020/01/13
埋置有源元件的基板及埋置方法 专利
专利号: CN102800598A, 申请日期: 2012-11-28, 公开日期: 2012-11-28
作者:  张霞;  万里兮
收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2012/11/20
埋置有源元件的树脂基板及其制备方法 专利
专利号: CN102800596A, 申请日期: 2012-11-28, 公开日期: 2012-11-28
作者:  张霞;  万里兮;  陈峰;  郭学平
收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2012/11/20
电子元件封装体及其制造方法 专利
申请日期: 2012-08-28,
作者:  张霞;  张静;  宋崇申
收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2016/09/21


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace