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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wettability and spreadability study of molten Sn-3.0Ag-0.5Cu wetting on V-shaped substrate 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2016 Xu, Bingsheng; Wu, Yan; Zhang, Lina; Chen, Junwei; Yuan, Zhangfu 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/12/04 Surface morphology  Wettability  SAC  Lead-free solder  Surface evolver  V-shaped substrate  DYNAMIC CONTACT-ANGLE  LEAD-FREE SOLDERS  TEMPERATURE-COEFFICIENT  SURFACE-TENSION  NANOSTRUCTURED SURFACES  SIMULATION ANALYSIS  SN-AG  HYSTERESIS  DROPLETS  CU   Effect of Die Size and Die Tilt on Solder Reliability Under Thermal Cycling 会议论文 作者:  Wang, Miaocao;  Xu, Ling;  Liu, Sheng;  Zhou, Yang 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 die tilt  die size  Surface Evolver  finite element method  Anand model  solder reliability