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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201210260760.7, 申请日期: 2016-12-28, 公开日期: 2014-02-12
作者:  徐秋霞;  殷华湘;  秦长亮;  马小龙;  陈大鹏
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面向广电互动电视安全系统的设计与实现 学位论文
2016, 2016
林动
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基于数字证书的银行金融信息管理系统设计与实现 学位论文
2016, 2016
郑珊
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远程等离子体辅助原子层沉积技术制备HfO2薄膜及HfO2/Ge界面性质研究 学位论文
2016, 2016
池晓伟
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基于迁移PLDA的说话人识别研究 学位论文
2016, 2016
张君
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硅基Ge微区结构制备及Ge横向PIN探测器工艺研究 学位论文
2016, 2016
陈超文
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面向短语音的说话人识别研究与实现 学位论文
2016, 2016
万丽虹
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垂直结构InGaN/GaN量子阱太阳能电池研究 学位论文
2016, 2016
赖萌华
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基于克隆云的手机节能优化方案设计与实现 学位论文
2016, 2016
陈福沨
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云计算环境下虚拟机需求预测的研究 学位论文
2016, 2016
丁健超
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