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科研机构
金属研究所 [3]
厦门大学 [1]
内容类型
学位论文 [4]
发表日期
2012 [4]
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发表日期:2012
内容类型:学位论文
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FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能
学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
周海飞
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浏览/下载:67/0
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提交时间:2013/04/12
无铅焊料
凸点下金属化层
FeNiP化学镀层
可焊性
界面反应
lead-free solder
under bump metallization
electroless FeNiP
solderability
solder reactions
无铅爆料合金表面腐蚀行为及微量元素的影响
学位论文
硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
颜忠
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浏览/下载:52/0
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提交时间:2013/04/12
无铅焊料
微合金化
大气腐蚀
海洋环境
XPS
lead free solder
microalloying
atmosphere corrosion
锡基无铅焊料互连体在电流作用下的损伤行为
学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
刘海燕
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浏览/下载:64/0
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提交时间:2013/04/12
无铅焊料 电迁移 空位浓度 应力松弛 位错攀移
lead-free solder
electromigration
vacancy concentration
stress relaxation
dislocation climb
无铅复合粉焊膏的制备与无铅焊料焊点的可靠性研究
学位论文
2012, 2012
王建
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2016/02/14
电子封装
无铅复合粉焊膏
电迁移
热老化
金属间化合物
electronic package
lead-free composite powder solder paste
electromigration
thermal aging
intermatallic compounds
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