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实验室建设与管理处
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实验室建设与管理处
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Study of the dynamic wetting behavior of Sn droplet impacting Cu substrate
期刊论文
APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING, 2022, 卷号: 128, 期号: 8
作者:
Yu, Weiyuan
;
Wang, Mingkang
;
Wang, Fengfeng
;
Wang, Xiwushan
;
Wu, Baolei
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2022/07/19
Droplet impaction
Droplet solidification
Dynamic wetting behavior
Thermal spraying
Jet formation
Study of microstructure and mechanical properties of Cu/In-45Cu/SiC joints connected by ultrasonic-assisted TLP
期刊论文
Microelectronics Reliability, 2022, 卷号: 135
作者:
Yu, Weiyuan
;
Li, Binbin
;
Wu, Baolei
;
Wang, Fengfeng
;
Wang, Mingkang
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2022/08/09
Binary alloys
Copper
Copper alloys
Indium alloys
Lead-free solders
Microstructure
Shear flow
Silicon carbide
Soldering
Temperature
Thermoelectric equipment
Wide band gap semiconductors
Composite solders
Electronics devices
In-45cu composite solder paste
Intermetallics compounds
Microstructures and mechanical properties
Service temperature
Shears strength
Solderpaste
Ultrasonic action time
Ultrasonic-assisted TLP
Spreading behavior of Sn droplets impacting Cu and stainless steel substrates
期刊论文
SURFACES AND INTERFACES, 2022, 卷号: 29
作者:
Wang, Xiwushan
;
Yu, Weiyuan
;
Wang, Mingkang
;
Wang, Fengfeng
;
Wu, Baolei
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2022/04/21
Metal droplets
Droplet impinging
Spreading
Droplet diameter
Contact angle
电场对浮法玻璃与可伐合金4J29钎焊接头组织与性能的影响
期刊论文
稀有金属材料与工程, 2021, 卷号: 50, 期号: 11, 页码: 4003-4009
作者:
俞伟元
;
杨国庆
;
孙学敏
;
王锋锋
;
张涛
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2021/12/16
ALTSAB
阳极键合
钎焊
浮法玻璃
可伐合金
Effect of Electric Field on the Microstructure and Properties of Brazed Joints of Float Glass and Kovar 4J29
期刊论文
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2021, 卷号: 50, 期号: 11, 页码: 4003-4009
作者:
Yu Weiyuan
;
Yang Guoqing
;
Sun Xuemin
;
Wang Fengfeng
;
Zhang Tao
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2022/03/01
ALTSAB
anodic bonding
soldering
float glass
Kovar
Effects of SnO2 Nanoparticles on Microstructure and Intermetallic Compounds of Sn0.6Cu Solder
期刊论文
Xiyou Jinshu Cailiao Yu Gongcheng/Rare Metal Materials and Engineering, 2020, 卷号: 49, 期号: 12, 页码: 4297-4302
作者:
Yu, Weiyuan
;
Sun, Jungang
;
Liu, Yun
;
B., Wu
;
Z., Lei
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2022/02/17
Binary alloys
Brazing
Brazing filler metals
Grain size and shape
Intermetallics
Melting point
Microstructure
Nanoparticles
Synthesis (chemical)
Brazing joints
Composite solders
Crystal planes
Driving forces
Interfacial intermetallics
Liquidus temperature
Melting process
Melting properties
直流电作用下铜在液态锡里的溶解动力学
期刊论文
稀有金属材料与工程, 2020, 期号: 2020-10, 页码: 3425-3432
作者:
孙学敏
;
俞伟元
;
吴保磊
;
杨国庆
;
刘赟
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2020/12/18
电迁移
溶解
激活能
有效电荷
Kinetics of Copper Dissolution in Liquid Tin by Direct Current
期刊论文
Xiyou Jinshu Cailiao Yu Gongcheng/Rare Metal Materials and Engineering, 2020, 卷号: 49, 期号: 10, 页码: 3425-3432
作者:
Sun, Xuemin
;
Yu, Weiyuan
;
Wu, Baolei
;
Yang, Guoqing
;
Liu, Yun
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2022/02/17
Activation energy
Copper
Liquids
Rate constants
Tin
Comsol multiphysics
Copper dissolution
Direct current
Dissolution kinetics
Dissolution rates
Effective charge
Immersion method
Temperature range
功率超声对Cu/Sn体系溶解行为的影响
期刊论文
稀有金属材料与工程, 2020, 期号: 2020-08, 页码: 2724-2729
作者:
俞伟元
;
雷震
;
孙学敏
;
吴保磊
;
孙军刚
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2020/11/11
溶解机制
无铅钎料
可视化
Effect of Power Ultrasound on Dissolution Behavior of Cu/Sn System
期刊论文
Xiyou Jinshu Cailiao Yu Gongcheng/Rare Metal Materials and Engineering, 2020, 卷号: 49, 期号: 8, 页码: 2724-2729
作者:
Yu, Weiyuan
;
Lei, Zhen
;
Sun, Xuemin
;
Wu, Baolei
;
Sun, Jungang
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2020/11/14
Acoustic streaming
Atoms
Cavitation
Copper
Dissolution
Liquids
Solubility
Tin
Ultrasonics
Cavitation bubble
Dissolution behavior
Dissolution rates
Method of finite elements
Saturated solubility
Solid solubilities
Solid-liquid interfaces
Ultrasonic cavitation
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