功率超声对Cu/Sn体系溶解行为的影响 | |
俞伟元; 雷震; 孙学敏; 吴保磊; 孙军刚 | |
刊名 | 稀有金属材料与工程 |
2020-08-15 | |
期号 | 2020-08页码:2724-2729 |
关键词 | 溶解机制 无铅钎料 可视化 |
英文摘要 | 采用浸没法研究了在523、553和573 K的温度下有无超声作用Cu/Sn体系的溶解行为。实验发现超声波作用下Cu丝在熔融Sn中的溶解速率是无超声作用的6.796~24.106倍。结合有限元模拟的方法分别从超声波空化效应、微射流效应和声流效应等角度出发解释这一现象。结果表明,空化泡坍塌瞬间会在Cu/Sn界面的局部产生1500 K左右的高温,不但提高了Cu在Sn液中的固溶度极限,而且使"微点"区域Cu发生熔化;微射流效应能减薄金属间化合物(IMC)层厚度和改变其形貌,增加了原子扩散的通道;声流效应会产生搅拌作用,将Cu/Sn固液界面前沿的溶质Cu原子不断推向Sn液内部,使溶质原子溶度一直低于饱和溶解度。综合以上各方面的因素使得超声波作用下固体Cu在Sn液中溶解量和溶解速率显著增大。 |
URL标识 | 查看原文 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/103837] |
专题 | 实验室建设与管理处 |
作者单位 | 兰州理工大学甘肃省有色金属先进加工与再利用国家重点实验室 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 俞伟元,雷震,孙学敏,等. 功率超声对Cu/Sn体系溶解行为的影响[J]. 稀有金属材料与工程,2020(2020-08):2724-2729. |
APA | 俞伟元,雷震,孙学敏,吴保磊,&孙军刚.(2020).功率超声对Cu/Sn体系溶解行为的影响.稀有金属材料与工程(2020-08),2724-2729. |
MLA | 俞伟元,et al."功率超声对Cu/Sn体系溶解行为的影响".稀有金属材料与工程 .2020-08(2020):2724-2729. |
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