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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：炬光科技有限公司    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位    发表日期：2015     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 High Power Diode Laser Stack Development Using Gold-Tin Bonding Technology 会议论文 conference on components and packaging for laser systems, san francisco, ca, 2015-02-09 作者:  Hou, Dong;  Wang, Jingwei;  Zhang, Pu;  Cai, Lei;  Dai, Ye 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2015/12/04 Packaging of Complete Indium-free High Reliable and High Power Diode Laser Array 会议论文 20th international symposium on high power laser systems and applications (hpls and a), chengdu, peoples r china, 2014-08-25 作者:  Wang, Jingwei;  Li, Xiaoning;  Feng, Feifei;  Liu, Yalong;  Hou, Dong 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2015/12/04 Characterization of Far Field of Diode Laser by Three Dimensional Measurement 会议论文 conference on components and packaging for laser systems, san francisco, ca, 2015-02-09 作者:  Liu, Hui;  Yuan, Zhiyuan;  Cui, Long;  Wu, Di;  Liu, Xingsheng 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2015/12/04 Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars 会议论文 conference on components and packaging for laser systems, san francisco, ca, 2015-02-09 作者:  Wang, Jingwei;  Li, Xiaoning;  Hou, Dong;  Feng, Feifei;  Liu, Yalong 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2015/12/04 Packaging of high power semiconductor lasers 专著 new york:springer, 2015 作者:  Liu, Xingsheng;  Zhao, Wei;  Xiong, Lingling;  Liu, Hui 收藏  |  浏览/下载：64/0  |  提交时间：2017/07/18