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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 烧结温度和粒度分布对多孔氧化硅陶瓷型芯材料性能的影响 期刊论文 上海大学学报(自然科学版), 2015, 卷号: 21, 页码: 28-37 作者:  徐子烨[1];  玄伟东[2];  张金垚[3];  任忠鸣[4];  王欢[5] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/26 氧化硅陶瓷型芯  烧结温度  抗弯强度  气孔率  方石英   控制杂晶形成的方法 专利 申请日期: 2015-01-01, 作者:  玄伟东[1];  任忠鸣[2];  张金垚[3];  李传军[4];  刘欢[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/26 一种使用硅树脂增强硅基陶瓷型芯以提高力学性能的方法 专利 申请日期: 2015-01-01, 作者:  玄伟东[1];  任忠鸣[2];  徐子烨[3];  张金垚[4];  李传军[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/26