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浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 限定条件 专题：清华大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 The protective properties of ultra-thin diamond like carbon films for high density magnetic storage devices 期刊论文 2010, 2010 Zhong, Min; Zhang, Chenhui; Luo, Jianbin; Lu, Xinchun 收藏  |  浏览/下载：3/0 La_xSr_(1-x)MnO_3扩散幛限流型氧传感器研究 期刊论文 2010, 2010 刘宏达; 唐子龙; 张中太; Liu Hongda; Tang Zilong; Zhang Zhongtai 收藏  |  浏览/下载：2/0 PN结电容与正向直流偏压的关系 期刊论文 2010, 2010 樊启勇; 侯清润; Fan Qiyong; Hou Qingrun 收藏  |  浏览/下载：1/0 分子动力学模拟Gd原子在Cu低密勒表面的扩散过程 期刊论文 2010, 2010 谢国锋; 陈难先; Xie Guofeng; Chen Nanxian 收藏  |  浏览/下载：3/0 Effect of antioxidants (Si, B/sub 4/C) on the oxidation resistance of MgAlON at elevated temperature 期刊论文 2010, 2010 Zhang Houxing; Huang Yong; Hong Yanruo; Sun Jialin; Zhou Ningsheng 收藏  |  浏览/下载：3/0 Study on alkaline and acid-alkaline chemical plating of Cu 期刊论文 2010, 2010 Zhong Sheng; Li Houmin; Yang Zhigang; Wang Jing 收藏  |  浏览/下载：6/0 Acidic electroless Cu deposition in CuSO4-NH4F solution 期刊论文 2010, 2010 Zhong, S; Yang, ZG; Cai, J; Wang, J; Li, HM 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/06/15 CUCL2-HNO3 BASED CHEMISTRY  THIN-FILMS  COPPER DEPOSITION  BARRIER LAYERS  DIFFUSION  ELECTROMIGRATION  METALLIZATION  BEHAVIOR  TEXTURE  ULSI  Electrochemistry  Materials Science, Coatings & Films   Diffusion barrier performances of direct current sputter-deposited Mo and Mo/sub x/N films between Cu and Si 期刊论文 2010, 2010 He, Y.; Feng, J.Y. 收藏  |  浏览/下载：4/0 Nitrogen-rich titanium nitride serving as Pt-Al diffusion barrier for FeRAM application 会议论文 INTEGRATED FERROELECTRICS, 19th International Symposium on Integrated Ferroelectrics, Bordeaux, FRANCE, Web of Science Xue, Kan-Hao; Ren, Tian-Ling; Xie, Dan; Jia, Ze; Zhang, Ming-Ming; Liu, Li-Tian 收藏  |  浏览/下载：3/0 Overshoot phenomena in PIN diode under EMP with fast rise time 期刊论文 2010, 2010 Zhou Huai-an; Du Zheng-wei; Gong Ke 收藏  |  浏览/下载：4/0